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J5060C型全自动内圆切片机

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本公司根据市场和客户的需求自行研制了J5060C型自动内圆切片机。该产品用于钕铁硼、铁氧体、宝石、陶瓷等多种脆硬性材料切片加工，是磁性材料、电子陶瓷、半导体工业领域中广泛使用的理想的加工设备之一。本机电气系统属国内同类产品中首次采用单片机控制，数字化显示，比较直观，软件上采用了抗干扰措施设计，且采用多次探测法，以确保输入无干扰信号，保证系统的稳定、可靠。另外本系统还设有周期报讯功能（周期量...
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