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集成电路封装关键装备、部件及核心技术研发与产业化

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　集成电路封装关键装备、部件及核心技术研发与产业化项目是北京中电科电子装备有限公司承担的国家 “十一五”02科技重大专项。项目由“封装设备关键部件与核心技术”项目（项目编号：2009ZX02021），“关键封装设备、材料应用工程”项目（项目编号：2009ZX02010）中的四个关键封装设备课题（QFN自动切割机开发与产业化、引线键合机开发与产业化、晶圆减薄机开发与产业化、全自动晶圆划片机开发与产...
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