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大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成：有机硅树脂25-30份、玻璃纤维20-25份、金属氧化物45-50份、硬脂酸盐0.5-1份、苯甲酸0.1-1份、碱式碳酸铅0.1-1份、四氧化三铁1-4份；本发明中采用了耐高温性能好的有机硅树脂，提高了硅酮模塑料的工作温度，在高温下不会发生分解现象，改善了功率型电子元器件的高温工作性能和产品工作的可靠性。收...
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