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TO型封装混合集成电路内部气氛控制技术研究与应用

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目TO型金属圆形封装具有内腔体积大、热导率高、密封性好等优点，广泛用于功率型混合集成电路封装。该项目以FH0041型混合集成功率运算放大器产品为基础，实现了对TO型金属圆形封装混合集成电路的内部气氛控制，内部气氛技术指标达到宇航级器件水平，提高了这类产品的长期可靠性，广泛应用于航空航天、医疗电子、汽车电子、工业控制等具有高可靠性要求的应用场合。
　　项目研制过程中，通过技术创新...

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