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特殊功能化有机硅导电胶

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.项目主要内容
随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时还需要有较好的耐UV性和耐热性，以及足够的粘接强度。
环氧树脂由于其综合性能优异，配方设计的灵活性和多样性，在电子电器领域得到广泛应用。
双马来酰胺脂具有良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、模量高、...
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