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超厚铜印刷板技术开发

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、项目背景
通常将公称厚度为105μm及其以上的PCB用铜箔（包括经表面处理后的电解铜箔、压延铜箔）的铜箔，统称为厚铜箔。按照业界习惯，大于等于105μm～240μm称为厚铜箔，300μm及其以上称为超厚铜箔，600μm及其以上称为超MAX铜箔。厚铜箔及其超厚铜箔属于一类特殊的PCB用铜箔，它除了具有常规的电解铜箔（或压延铜箔）性能外，它作为大电流基板的导电层或内层芯...

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