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集成电路塑封模具技术

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、课题来源与背景
（1）课题来源：本课题来源于企业内部立项。
（2）课题背景：最近几年，集成电路模具发展呈多元化趋势，模具的更新换代周期也越来越短，新产品的不断推出也加快了模具行业的更替。
2、技术原理及性能指标
（1）技术原理：每副模具的总体结构还是大致相同的，其组成部件大致分为：模盒部分（上下镶组件），模...
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