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全自动激光去溢料系统的研发

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、课题来源与背景
　　本课题系天水华天机械有限公司（以下简称华天机械公司）根据市场需求自选。集成电路的封装是采用传统热压模具实现的，具体过程是将键合好的集成电路框架，用专用上料架放入已加热到150°C的模具内，模具合模，注塑头在油压的作用下，将热融的环氧树脂压入模具型腔内，为了防止模具合模时产生真空和离注塑流道较远的型腔注塑不满，要在模具的适当位置开气槽，这样产生的后果就...
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