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射频系统级封装技术及其应用

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　项目简介：
　　无线通信、物联网、航空航天以及多种重要武器装备等都以射频电子技术为基础，并要求射频电子系统不断向高性能、多功能、小型化、轻量化、低功耗与低成本方向发展。本项目研究的射频电子系统三维高密度封装技术是可实现这些发展要求的主流技术途径，该技术可将多个具有不同工艺和功能的芯片与可选择性无源元件封装集成为三维射频电子系统，实现强大的、多种类的系统功能并使系统小型化，是一项多学...
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