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新型LED软灯条线路板基材和阻焊层的产业化

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、立项背景
LED软灯条线路板基材及阻焊层是基于FPC（挠性印制线路板）的FCCL（挠性印制线路板基材）技术为基础制作的，目前国内各企业较普遍采用3层的FCCL（3L-FCCL）和阻焊层（白色覆盖膜）为材料来制作，成本较高。并且白色覆盖膜其主体树脂为改性环氧树脂体系，存在两个主要缺陷，第一，油墨固化后较脆，可挠性较差，挠折后易脆裂；第二，油墨在过回流焊260℃/3-5...

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