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基于电润湿原理提升导电焊接电子封装大强度的方法

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明提供一种基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法，包括：制作出衬底基板，所述衬底基板上具有焊点结构和导电电极；进行电润湿处理，将所述衬底基板加热至焊料的熔点以上，使得所述焊料呈熔融状态；在所述衬底基板的导电电极上施加电压，利用电润湿效应，减小所述焊料的表面张力，从而增大所述焊点结构与所述衬底基板的接触面积。相较于现有技术，本发明技术方案中利用电润湿原理，可以增大焊点结构的接触...
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