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一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及胶粘剂研究领域，公开了一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，用于高压电瓷制造领域。它包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁氰橡胶，2，4，6-三（二甲胺基甲基）苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅灰石粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶（20～30）∶（20～25）∶（0.15～0.10）∶（3.5～5.0）∶（30～50）∶（1.0～2.0）。...
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