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标准光组件化LED倒装芯片COB封装关键技术及产业化

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源
　　广州市产学研协同创新重大专项（产业技术研究）
　　2、课题基本情况
　　作为新兴高端技术产业，LED正处于高速发展期，我省LED应用产品领域具有非常明显的市场优势。但我省LED产品层次不齐，缺乏统一接口，研发成本高，且很可能在不久将来被欧美等发达市场拒之门外；同时，LED倒装芯片相比传统的正装结构芯片，芯片与基板电极直接相连，无需金线焊接，...

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