首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

基于LED芯片封装高折光复合材料

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　“基于 LED 芯片封装高折光复合材料”该封装材料以高折光率、高透明度、强度优异的特定结构的苯基乙烯基硅树脂为基础料，以活性基团分布均匀的结构规整的含氢聚硅氧烷为交联剂，再加入高活性的催化剂、高效的阻聚剂、具有良好相容性的增粘剂等组分制得，具有高透明度、高折光率、耐紫外老化等特点，解决了环氧树脂等传统封装材料无法满足的大功率 LED 封装的问题。
①合成的苯基乙烯基硅树脂具...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统