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低温度因数抗应力NiZn铁氧体TN50D材料

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、项目背景及意义
　　市场的全球化要求各种电子元器件在世界各地都能够正常工作，而世界各地的温度差异非常大，这就要求构成各种器件的原材料的性能在很宽的温度范围内具有良好的温度稳定性，而且铁氧体工作时由于涡流损耗等导致的发热现象亦将引起磁性能的变化。磁导率温度因数是用来表征给定温度范围内材料磁导率变化的程度，所以为保证器件工作的稳定性，要求铁氧体材料具有较低的磁导率温度因数。
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