首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件及制造方法

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　本课题来源为自选。随着电子市场对更小、更轻、更薄的各种多功能手机需求的扩大和PAD级别的电子器件应用的增长，促使电子工业集成电路封装向小型化、多功能方向发展，堆叠封装已成为满足产品更小、更轻、更多功能的一种重要的技术手段。它使单个封装体内可以堆叠多个IC芯片，实现有限空间的容量的倍增；它将芯片直接互连，促使键合线明显缩短，信号传输更快且受到的干扰更小；并且，...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统