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一种印制电路高密度叠孔互连方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老化而导致印制电路板工作可靠性差的问题，同时，叠孔互连结构中只需对孔壁镀薄铜层，镀铜工艺简单、工艺要求低、耗时短，降低了制造成本。基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板...
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