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一种太赫兹探测阵列的片级封装结构

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明属于室温太赫兹探测阵列成像技术领域，提供一种太赫兹探测阵列的片级封装结构，用以解决探测阵列对太赫兹辐射的吸收率低，探测阵列封装结构复杂、成本高、体积大、达不到便携式的要求等问题。本发明封装结构包括从上至下共四部分：依次为封装窗口、太赫兹探测阵列、信号读出电路、硅衬底；所述封装窗口下表面中心开设有向内腐蚀的凹槽，其深度范围为10μm～500μm，并确保太赫兹探测阵列顶端与凹槽底部间距为太赫...
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