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一种热敏薄膜噪声测试方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及红外探测器技术领域，公开了一种热敏薄膜噪声测试方法，该方法包括：设计具有金属参比单元组和不同单元尺寸的噪声测试阵列芯片，在芯片制作的MEMS工艺中结合反溅工序步骤，在芯片封装中采用金属板导热设计，在测试电路中采用多级桥式放大电路设计，在测试环境中同时进行电磁和气流扰动屏蔽。该方法可实现热敏薄膜噪声的可重复精确测试。...
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