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一种电镀种子层的制作方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明提供了一种电镀种子层的制作方法。该电镀种子层的作用是为后续的金属电镀工艺提供良好的导电层，该制作方法用于半导体器件，半导体器件的表面具有至少一个接触孔，接触孔的孔底为金属，制作方法包括：采用化学镀金属工艺在半导体器件的表面沉积电镀种子层，电镀种子层覆盖半导体器件的表面以及接触孔的孔壁和孔底；采用真空蒸镀金属工艺增加电镀种子层在接触孔的孔底的沉积厚度，以使电镀种子层完全覆盖接触孔的孔底。通...
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