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三维集成电路多电压分配及协同物理设计研究

2017年

基础理论

成果简介

　　3D-ICs通过硅通孔（TSV）实现芯片之间的垂直堆叠，能有效减少器件间的互连线长度，不仅降低了互连线引起的功耗和延迟，而且降低了互连线的拥挤度和复杂度，从而对提升芯片的性能有着积极的作用。然而，3D-ICs在缩短互连线降低互连功耗的同时，多芯片堆叠引起的集成度和功耗密度的增加，将会带来严重的散热问题。为降低功耗密度，采用低功耗设计技术不仅可延长移动设备的续航能力，而且能有效降低芯片局部热点的...

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