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高密度MEMS圆片级封装技术开发及产业化

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、项目简介：
　　随着微电子技术、集成电路技术的发展，MEMS传感器凭借自身体积小、重量轻、成本低、功耗低、灵敏度高、可靠性高，易于集成和实现智能化的特点，极大地促进了传感器的微型化、智能化、多功能化和网络化发展。MEMS传感器的应用广泛涉及到医疗、人工智能和物联网等。
　　MEMS封装是MEMS设计与制造中的关键，但是目前MEMS封装由于其复杂性和特殊性，我国在ME...

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