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三维集成电路的电热特性分析与优化技术研究

2017年

基础理论

成果简介

　　针对3-D ICs信号完整性与热设计可靠性的需要，研究TSV电热传输特性与优化设计方法：
　　（1）根据导体截面矩量法与1-D泊松方程提取铜与碳纳米管TSV阻抗参数矩阵与导纳参数矩阵，推导TSV频率相关的RLCG等效参数解析表达式；
　　（2）根据ABCD参数矩阵方法，建立适用于铜与碳纳米管互连通孔结构的TSV串扰分布解析模型，分析各个关键工艺设计参数对于耦合噪声影响；...

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