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非制冷红外焦平面芯片及器件关键技术

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目突破了氧化钒非制冷红外焦平面芯片及器件系列关键技术，包括高性能非制冷红外焦平面读出电路设计、高性能纳米氧化钒薄膜制备、高灵敏度的红外传感器设计与制造、高可靠性与长寿命真空封装等技术，解决了微弱热目标探测、辐射信号光热电转换、传感器微弱信号提取及处理、传感器芯片高可靠光电真空封装等技术难题。项目开发了系列非制冷红外焦平面芯片及器件产品，产品像元尺寸涵盖25μm/20μm/17μm，阵列规模涵...
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