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超大规模集成电路薄型封装用绿色环氧塑封料研发及产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目所属科学技术领域：新材料领域。
　　项目背景：
　　近年来，随着集成电路产品向着轻、薄、短、小以及多功能方向发展，集成电路产业得到了蓬勃的发展。环氧模塑料作为集成电路后道封装主要封装材料之一，它随着集成电路与封装技术飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用，环氧模塑料是紧跟集成电路、封装技术及整机发展，甚至超前发展。随着微电子器件向着薄型化、小型化、高密度化、...
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