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高强高导铜合金（TKB）带研发项目

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　针对我国电子连接器市场对高性能铜合金件的迫切需求，运用铜合金熔铸潜过流及熔体强磁净化、结晶过程的控制、去应力退火处理工艺，从而突破铜合金高温熔炼、高温铸造、固溶强化、热处理过程中的微量元素均匀化，以及板型控制、高精度分切等关键技术，其中工艺路线为金属熔炼（真空、或非真空）→铸造→锯切→加热→热轧→铣面→粗轧→裁边→退火→酸洗→冷轧→退火→酸洗→冷轧→退火→成轧→成洗→拉矫→（去应力退火）→分切...
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