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一种确定多工位镀膜装置最优转速比的方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明的目的是提供一种确定“一种平面磁控溅射－多工位镀膜装置”(专利申请号为：200310110846.2)的最优自转与公转转速比的方法，它是通过先求出靶上方的膜厚分布D(x，y)，利用线积分得到这种结构的装置的膜厚分布M，然后确定均值相对偏差或最大相对偏差最小时对应的n值，进而可以得到最优的自转、公转转速比。采用本发明的方法可以准确地确定“一种平面磁控溅射－多工位镀膜装置”的最优自转与公转转...
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