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手机外壳自动贴标技术的研究及其产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　当前智能手机受其功能及轻薄结构的影响，更多的辅料（导电泡棉、泡棉胶等）被用于代替原先的配件贴合在壳体上。贴胶，是将各类双面胶带贴于手机外壳的平面上，以达到吸音、减震的效果或便于后期辅料、电子原件的粘接。
　　公司开发的手机外壳自动贴胶技术，借由自动化贴胶装配线实现。装配线采用四轴多关节机械手同时对多种双面胶带进行抓取，通过机械手编程每个胶带坐标位置，对其逐一贴合。对于精度要求较高的...
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