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湿膜在电路板外层线路上制作的方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　提升企业的竞争能力，降低生产成本。本发明主要是通过强酸（退锡水：主要成份为硝酸）对孔铜起到一定的咬蚀作用（一般在0.1微米）使残留在孔壁内的多余油墨能与孔分离，从而使后序在电镀通孔的过程中不再有油墨抗度层的产生，使线路板镀通孔中采用湿膜也能生产。本发明的优点是：只需简单加上退锡这道工序（这道工序在线路板生产中原本就有的工序，因而不需要额外增加费用及工序）便能使残留在孔内的余油与孔壁分离，从而能...
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