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薄型化多层高耐压变压器电路板

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　自主研发一种薄型化多层高耐压变压器电路板，采用减少线路间干扰的蚀刻装置，降低侧蚀间距和厚铜蚀刻时缺口、残铜等引起高压击穿的风险；采用新型压合装置，提高压合过程中层与层之间的对位精度；采用HDI板专用曝光装置，保证光源均匀投射到基板。项目执行期间获实用新型专利2件（专利号：ZL2015209974080、ZL2015209996018），相关技术处国内同类产品领先水平。...
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