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超微小化半导体元件封装专用纸带

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、立项的背景和意义。
　　载带作为表面贴装式电子元器件封装后道专用的包装材料，是实现电路板自动高效组装必不可少的重要材料之一，载带的研发和生产在整个电子产业链中占据重要地位。载带按照材质不同分为塑料载带和纸质载带，分别对应不同应用领域。塑料载带主要用于半导体元器件的包装，包括分立半导体器件（二极管、晶体管等）、集成电路（IC）、被动元件以及部分机构零件（连接器等）的封装；纸质载带...
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