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高速低功耗600V以上多芯片高压模块

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目目标是建立完整的高速低功耗600V 以上多芯片高压模块IDM 生产线，重点开展高速低功耗600V 以上功率芯片、模块的产品和工艺开发，在士兰微电子体系内实现规模生产，形成完成的产品设计、制造、封装解决方案并实现量产。
　　与技术开发相关的研究目标是下面三个：
　　（1）与高压驱动集成电路相关的技术开发目标：高压驱动集成电路是电力电子模块中的关键芯片之一，需要持续投...
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