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高速长距离光印刷背板互连技术研究

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
研究了光印刷背板的光路布线理论、制备技术、热处理技术、耦合结构的光传输理论、接插件制备技术、高速互连系统、光波导的老化及可靠性。通过这期项目的研究，具备了400mm长距离、低损耗光波导关键制备技术与光波导-光纤耦合封装技术，光波导的最小传输损耗为0.111dB/cm，接插件损耗为1.66dB，并初步建立了传输速率为25Gbps的光互连传输系统平台，获得了良好的系统传输眼图极其误码率（4.7...
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