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MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明提出了一种基于Chip to Wafer叠层方式的MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法,其特征在于通过玻璃浆料低温键合实现MEMS器件圆片和硅盖板圆片的键合,实现圆片级气密/真空封装,完成MEMS器件可动部件的保护;采用Chip to Wafer叠层方式在硅盖板圆片表面贴装互连ASIC等CMOS芯片,实现ASIC等CMOS芯片与MEMS器件圆片的三维混合集成;将分立的集成微系统贴...
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