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一种有机电致发光器件的封装盖板

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种有机电致发光器件的封装盖板，封装盖板四周的封装面上设有凸起的封装环，其宽度为10～50微米，高度为2～20微米；所述的封装环为两条，两条封装环的间距为5～50微米，或者为两条非连续封装环，两条非连续封装环的封装段与空隙段交错排列。本发明公开的有机电致发光器件封装盖板，为封装玻璃盖板或封装不锈钢盖板，通过在封装盖板四周光滑的封接面设计环形凸起的封装环结构，克服了目前封接面平面...
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