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用于半导体单晶硅加工的外圆磨床

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本实用新型公开了一种用于半导体单晶硅加工的外圆磨床，包括电机、皮带、砂轮、转动轴和工作台，所述电机的转轴与转动轴通过所述皮带连接，所述砂轮设于所述转动轴上，所述砂轮与所述工作台的台面垂直。所述砂轮为金刚石砂轮。本实用新型具有能满足硅棒外圆滚磨的要求，硅棒表面的粗糙度达到0.4左右，大大提高了单晶硅棒的成品率和后工序生产效率和合格率。同时，本实用新型还具有结构简单、加工精度高和加工效率高等优...
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