首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

纸质印刷电路板的关键材料及工艺研究

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
当前，微电子封装工业市场规模庞大，以封装技术为核心的半导体工业正在向高密度、小型化及高性能方向快速发展。由于消费型电子产品需求广泛且生命周期不断缩短，迫切需要开发出环保、柔软、低密度及低成本的大众消费电子产品。然而，常规PCB是由纤维增强的环氧树脂材料构成，在制作过程中会产生大量的能耗，产生一定程度的污染物排放，同时其回收过程也会对环境造成严重的破坏。因此，针对这系列的问题，本项目开发了一...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统