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高压SF6开关领域专用钨铜合金复合材料

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本新产品项目开发的W/Cu20材料（20w%的铜与80w%钨的复合块体），在熔渗铜之前，所需的钨粉预制体致密度为65%，这样的致密度通过通常的模压技术即可达到。但是，钨粉预制体致密度较低往往将导致压坯密度均匀性降低，从而在后续的铜的熔渗烧结过程中得不到组织均匀的W/Cu合金。我们在SF6开关专用W/Cu合金触头材料的开发过程中研究发展了一种新技术，将机械球磨和化学制备工艺相结合，即将W粉与...
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