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液晶屏幕模组三层板

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、产品简要技术说明
随着集成电路表面安装技术的发展，电子产品多功能、小型化、微型化成为其发展方向，作为集成电路载体和互连技术核心的电子线路板也在向高密度、多层化、高可靠性方向发展。现有单面、双面挠性线路板在高频电路及高密度装配中已不能满足其日益超薄化的要求，同时，当电路的线路太复杂、双层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用多层板，以达到立体布线，三维空间互连...
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