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基于微钎料凸点快速感应自发热重融的微电子面阵封装及组装互连成形机制

2015年 基础理论
  • 成果简介
1 课题来源与背景：
电子制造工业中，利用传统的再流焊方法（如热风、红外、气相等）实现面阵封装互连存在焊点成形不良、芯片与基板变形、焊点界面反应剧烈等可靠性问题。因此，本课题提出了基于微钎料凸台局部快速感应自发热重熔的微电子面阵封装与组装互连新方法。本课题来源于国家自然科学基金项目（项目编号：50405010；项目期限：2005.01-2007.12）。
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