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mSSOP型集成电路承载带工艺技术的研发

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、课题来源与背景
mSSOP型集成电路承载带工艺技术的研发是自选课题。mSSOP型集成电路封装技术主要应用于LED驱动电路，该集成电路在封装测试过程中需要专门配套的mSSOP型承载带进行电路的承载包装。伴随LED行业的快速发展，配套的承载带具有十分广阔的市场前景。此外，目前普通平板成型方式只能满足简单结构的承载带生产，成型整体效果不佳，成型后产品外形尺寸不稳定。针对以...

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