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一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
通过改变在电镀填盲孔不同阶段的电流密度，优化了铜的电结晶反应条件，有利于促进镀铜电结晶的速度和镀铜层的形成，使铜结晶的致密性提高，实现镀层质量的改善。第一阶段通过较大电流密度在孔内迅速激发起填孔电镀的沉积爆发期，第二阶段采用较小电流密度，提高铜层的致密性，第三阶段采用较大电流密度，填平前两阶段的凹陷度，加速达到理想的填孔效果。在实现质量改善的情况下，电镀加工的时间缩短20%-30%，大大地...
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