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适用于集成电路高密度封装与测试的基板研发和产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源及意义
本项目源自我司承接的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称02专项）— “高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目。
本项目旨在为国内相关封装测试企业的高端芯片提供高密度、高性能的倒装焊芯片封装基板和半导体测试板的供应服务，实现高密度封装基板和半导体测试板的本土化生产，改变目前高端封装基板和半导体测试...
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