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热固性LED深压延级进模具的设计与制造

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、任务来源
“热固性LED深压延级进模具的设计与制造”是中山市科技计划项目，项目编号为：2013B3FC0001。
2、应用领域和技术原理
本成果的基本技术原理和特征：近几年，国外一些LED企业从微电子封装领域引进一种新的封装形式，即环氧模塑料(Epoxy molding compound)封装，简称EMC封装或热固性封装。在德国...

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