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液态金属大功率芯片散热器

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.技术说明
首次在计算机热管理领域中引入了概念崭新的冷却工质，即：“液态金属”。 这种低熔点“液态金属”以远高于传统流动工质的热传输能力（水的60倍，空气的1000倍），最大限度地解决了高密度能流的散热难题。随着今后计算机芯片发热密度的继续攀升，传统散热技术趋近极限时，该项技术就越能发挥作用。 这种散热器件将成为计算机热管理的一个重要发展方向。
该项目通过...
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