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各向异性导电胶膜的湿热老化机理及粘接性能

2015年 基础理论
  • 成果简介
随着以微电子学为基础的计算机和通讯技术的迅猛发展，信息化程度的高低成为衡量一个国家综合国力的重要标志。就微电子技术而言，其核心是集成电路(IC)，而集成电路芯片功能的实现，要靠连接引出信号，即靠封装组成半导体器件。所以，封装是IC支撑、保护的必要条件，也是其功能实现的重要组成部分。就微电子封装技术的发展趋势来看，具有易散热、高密度、低成本等优良性能的倒装芯片技术将成为今后的主流封装技术。各...
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