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系统芯片低功耗关键设计技术

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着CMOS器件特征尺寸的不断缩小,集成电路集成度不断提高,使得电子系统中的大规模高速数字系统、模拟/射频电路以及存储单元在同一硅衬底上集成成为可能,从而形成混合信号系统芯片(SOC)。与此同时,芯片的单位面积/体积功耗也迅速上升,因此低功耗是系统芯片设计所必须解决的首要问题。
本课题基于纳米级CMOS工艺,重点开展片上系统(SOC)和片上网络(NOC)的低功耗关键设计...
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