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PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域，尤其涉及一种PCB 化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40～50℃、浸渍时间4～6 分钟，所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸，其中，硫酸25g/l，柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2- 巯基苯骈噻唑和2- 巯基噻唑啉，含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN- 二甲基二...
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