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超大规模集成电路用高纯钨材制备方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一种超大规模集成电路用高纯钨材的制备方法，包括预还原、氢气还原、酸洗除杂、配粉、成形、预烧结、高温烧结、切断脱气处理等步骤，本发明的还原阶段采取钨粉制备多组工艺，制得不同粒度的钨粉，经配合的钨粉粒度呈良好的正态分布，钨粉间结合力得以提高，压坯成形过程无须添加粘结剂，避免了碳的污染；还原后钨粉采用稀酸洗涤，有效降低可溶于酸和水的Fe及其它金属杂质；钨条切断后在氢气气氛中脱气处理，降低了金属间隙气...
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