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面向IC先进封装的高密度倒装设备关键技术及产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　高密度倒装设备是集成电路先进封装关键设备中承担工艺环节最为关键、技术密集度最高而且需求量最大的设备。为了支持集成电路产业的发展，打破国外技术封锁及国外关键封装设备的垄断局面，北京中电科电子装备有限公司作为责任单位承担“十二五”02科专项“高密度倒装设备”项目。开发的C2W高密度倒装设备可满足重大专项“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”对倒装芯片键合设备的需求。高密度倒装...
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